導熱墊片有哪些特點和用途？

　　導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

　　導熱墊片主要使用于電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC''s及其他熱模塊與散熱器之間的散熱等等。也適合于應用于各種不同的熱源，譬如散熱片，LED線路板，與散熱器之間的散熱等。

　　導熱墊片的特點有：

　　1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；

　　2、選用導熱墊片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，可以很好的填充接觸面的間隙；

　　3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱墊片可以將空氣擠出接觸面；

　　4、有了導熱墊片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；

　　5、導熱墊片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也更好；

　　6、在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；

　　7、導熱墊片具有絕緣性能（該特點需在制作當中添加合適的材料）；

　　8、具減震吸音的效果；

　　9、具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。

　　以上文章來源于力邦新材料（http://www.sistakman.com），12年專注于粘接膠粘劑的研發與制造，力邦愿攜手各廠商共創美好品質。轉載時請注明出處及相應鏈接。