導熱硅膠片有什么缺點

導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片。力邦為大家總結相比較其他導熱材料導熱硅膠片有什么缺點：

相對導熱硅脂，導熱硅膠片有以下缺點：

1、雖然導熱系數比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。

2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；

3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；

4、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。

世上什么東西都不是十全十美的，導熱硅膠片因其優勢被客戶喜愛，但是也要接受其存在的小小的瑕疵。

以上文章來源于導熱硅膠片廠家力邦

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