為什么導熱墊片在電子產業受歡迎?

　　現在的電子科技發展很快，而電腦產品是我們現在不可離開的電子產品。其實在電子材料中有一種導熱散熱的產品為導熱墊片，它是一種高導熱率高性能的導熱填充材料，其主要應用于電子發熱產品的芯片與散熱片或外殼之間起到熱傳導的作用，它自身帶有微粘性，柔軟，可壓縮。那么為什么導熱墊片在電子產業受歡迎?今天就來說說導熱墊片為什么在電子產業如此大受歡迎。

　　導熱墊片的優勢

　　1、較高導熱性能的導熱界面材料，其可以應用各類熱源與散熱器之間，用于極大地減少熱源與散熱器之間的接觸熱阻。

　　2、使用方便，導熱系數高，導熱性能穩定。為涂布在兩層離型膜之間的一片狀物;能很好潤濕兩界面，極大地將界面之 間的空氣排除，減少界面接觸熱阻，表現非常優秀的散熱性能。

　　3、具有非常優秀的表面浸潤能力及很好的可壓縮性，很小的壓力就能能很好的排除界面之間的空氣，填充兩界面之間的空隙，盡可能的減少界面接觸熱阻。

　　4、較高的導熱率，低的界面接觸熱阻，優秀的可靠性及長期穩定性。

　　要知道一般3C電子產品都會有熱管理問題的產生，并且很多都需加強電子組件散熱達到散熱目的。然而單純的使用金屬散熱片來散熱并無法完全有效的達到散熱的效果，若產品結構有空間限制則必須搭配導熱墊片來使整體散熱效率才算更完全的發揮。其實很多人都知道導熱墊片針對發熱的電子組件，它不僅提供良好的導熱效果，還能利用產品良好的導熱性與低熱組，將發熱電子元件與散熱片間的間隙做有效的填補并加強熱能傳導。然而隨著電子產品的功耗越來越大，體積越來越小，對整個散熱模組的要求越來越高，作為散熱模組中的導熱介質材料，已逐步成為散熱模組中的設計重點。

　　深圳市力邦新材料科技有限公司的導熱墊片應用方式：它位于需散熱的芯片或熱源上，連接散熱器或結構散熱件，導熱墊片的材料特性決定了良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮量使用可以使接觸熱組更小，導熱效果更好，同時材料本身還有很好的電氣絕緣效果經及減震效果，不同于其它導熱介質材料，導熱墊片的使用十分方便，不容易損耗，便于散熱模組的安裝，而且物力性能穩定，不懼怕任何運輸環境。

以上文章來源于力邦新材料

（http://www.sistakman.com），12年專注于粘接膠粘劑的研發與制造，力邦愿攜手各廠商共創美好品質。轉載時請注明出處及相應鏈接。

相關資訊：導熱膠的用途