導熱硅墊片在電源中的應用

導熱硅墊片性能很好，隨著(zhù)技術(shù)的不斷翻新，導熱硅墊片在電源中的應用發(fā)展壯大，讓制造商可以為大眾提供很多好的能效產(chǎn)品。導熱硅墊片是一個(gè)高性能的間隙填充導熱材料，主要用于電子設備和散熱片或產(chǎn)品外殼之間的傳導界面。

特點(diǎn)和優(yōu)勢為

·高可靠性

·高可壓縮性，柔軟有彈性

·高導熱

應用在

·電路板和散熱器之間充填

·IC與散熱片或產(chǎn)品外殼之間充填

·IC和類(lèi)似散熱材料之間充填

現在，電腦的速度不斷增加，無(wú)法避免的就是散熱問(wèn)題，所以生產(chǎn)商廣泛使用的熱傳導性材料就是導熱硅墊片。因為合理的價(jià)格和導熱硅片的操作方便所以一直被廣泛應用。

從電子技術(shù)的層次上說(shuō)，導熱片采用高性能的導熱材料，并消除空氣間隙，從而提高了總的熱轉換能力，使設備可以在低溫下長(cháng)時(shí)間的工作，它的主要功能是降低熱量和散熱器接觸表面之間的產(chǎn)品的耐熱性。在電子工業(yè)中，它已被用作熱傳導性硅氧烷片，硅膜，彈性散熱墊等等。

以上就是導熱硅墊片在電源中的相關(guān)應用，隨著(zhù)技術(shù)的不斷提高，很多導熱硅墊片正在進(jìn)行著(zhù)技術(shù)的革新，從而在以后會(huì )有更多產(chǎn)品面世，應用范圍寬度也會(huì )越來(lái)越大。