什么是高導熱硅膠片

什么是高導熱硅膠片？

高導熱硅膠片具有高導熱、高絕緣、防EMI，導熱系數6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用溫度-50~200℃，比較高耐電壓大于10KV，高導熱硅膠片XK-P60是高階導熱性質(zhì)，比較高陶瓷填充量（非金屬）墊片，高變形量，兼具良好的加工性，高導熱硅膠片無(wú)論是沖型打孔，長(cháng)條型，畸形設計都可以不破碎不變型，已控制的低滲油適合比較高發(fā)熱設備使用，自帶輕微粘性，容易施工。

隨著(zhù)電子產(chǎn)品的芯片的高度集成，功能要求越來(lái)越多，體積要求越來(lái)越小。高性能的元器件在高速度運行下會(huì )產(chǎn)生大量的熱,這些熱量需要立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以比較高的效率運行.因此熱成為了眾多工程師嚴峻的挑戰，同時(shí)傳導相關(guān)技術(shù)隨著(zhù)電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到重視。比如LED行業(yè)燈具溫度過(guò)高光衰問(wèn)題，電腦當機問(wèn)題等。

而很多工程師散熱模組設計的非常好，可是忽視了其實(shí)發(fā)熱體和散熱模組之間，其實(shí)有一個(gè)無(wú)形的隔熱層，使再好的散熱模組也不能全部的發(fā)揮其功效。

高導熱硅膠片具有較高的壓縮性，帶自粘，有很多種厚度選擇，有良好的熱傳導率。