什么是高導熱硅膠片

什么是高導熱硅膠片？

高導熱硅膠片具有高導熱、高絕緣、防EMI，導熱系數6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用溫度-50~200℃，比較高耐電壓大于10KV，高導熱硅膠片XK-P60是高階導熱性質，比較高陶瓷填充量（非金屬）墊片，高變形量，兼具良好的加工性，高導熱硅膠片無論是沖型打孔，長條型，畸形設計都可以不破碎不變型，已控制的低滲油適合比較高發熱設備使用，自帶輕微粘性，容易施工。

隨著電子產品的芯片的高度集成，功能要求越來越多，體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量需要立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以比較高的效率運行.因此熱成為了眾多工程師嚴峻的挑戰，同時傳導相關技術隨著電子工業的發展不斷地受到重視。比如LED行業燈具溫度過高光衰問題，電腦當機問題等。

而很多工程師散熱模組設計的非常好，可是忽視了其實發熱體和散熱模組之間，其實有一個無形的隔熱層，使再好的散熱模組也不能全部的發揮其功效。

高導熱硅膠片具有較高的壓縮性，帶自粘，有很多種厚度選擇，有良好的熱傳導率。