使用導熱硅膠墊要注意這些問(wèn)題

經(jīng)常接觸到一些電子產(chǎn)品安裝的人應該都知道導熱硅膠墊，這實(shí)際上是一種導熱化合物，是可以有效避免電子產(chǎn)品出現短路風(fēng)險的。但是再好的產(chǎn)品也是有正確實(shí)用方法的，如果說(shuō)大家一開(kāi)始的使用就錯了，那后期可能是會(huì )出現很大麻煩的。那么就這種導熱的硅膠墊使用而言，到底這其中有哪些注意事項，大家是否有了解過(guò)呢？

（一）  是否需要涂導熱硅脂

有很多人對于硅膠墊的使用有些疑惑，如果說(shuō)加了這種硅膠墊之后，是否還需要再涂一些導熱硅脂呢？這樣是不是可以做到萬(wàn)無(wú)一失呢？實(shí)際上是不必同時(shí)用兩種產(chǎn)品的，因為硅脂更加適合使用在散熱片和芯片直接接觸的地方，這是為了直接提升散熱效果的。而有硅膠墊的情況下是有一些孔隙存在的，所以說(shuō)這時(shí)候其實(shí)并不需要使用到硅脂，不然反而會(huì )讓其散熱效果變差。

（二）  粘性以及厚度問(wèn)題

另外還要注意到的是導熱硅膠墊的粘性以及厚度問(wèn)題。本身這種硅膠墊是帶有粘性的，在存在壓縮性的情況下是可以不用背膠的。另外厚度上因為產(chǎn)品可能有一些的壓縮性，所以一般其厚度是要比實(shí)際高一兩毫米的，大家在選擇的時(shí)候要選擇適合的厚度尺寸才是。

深圳市力邦新材料科技有限公司，12年導熱硅膠墊行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗，專(zhuān)注每一片的導熱品質(zhì)！您想“膠”的伙伴！