導熱墊片有效解決LED面板燈散熱問題
LED燈具熱量傳導有三個基本環節，芯片到外延，外延到封裝基板，基板到散熱片或機殼。目前LED散熱技術問題是LED結點受溫度限制，一般情況下最高溫度在125攝氏度;設計值是90攝氏度，與環境空氣溫差只有55攝氏度。
據了解，LED面板燈中，芯片在正常工作時有30%~35%電能轉化為光能，另外65%~70%的轉化成了熱能。由于LED面板燈對溫度的敏感，一般來說，在結溫125℃以下LED才會有幸避免性能下降或者失效，LED的70%的故障來自于溫度過高，并且負載在一半額定功率的情況下溫度每上升20℃，故障率就上升一倍。
持續高溫就會導致LED芯片、熒光粉、封裝樹脂壽命降低。為了使LED的“高效率”、“長壽命”的優勢保持下去，就必須控制LED的結溫。那么導熱材料(導熱墊片，導熱硅脂，焊料，相變材料等等)的選擇來解決散熱技術問題就顯得尤其重要。其中導熱材料的選擇又是LED面板燈在設計之初就必須考慮進去，是最基礎的一步，因此導熱材料的選擇也是LED燈具實再高效率，長壽命的第一步。
由于LED面板燈不能采用風扇或者自然對流散熱法來對其進行散熱，更何況LED散熱設計還必須滿足LED照明燈具的光學需求。另外，LED散熱設計還必須符合燈具造型的需求，只有這樣LED照明才有更好的賣點，而燈具造型又限制了LED的散熱設計。
如果為了便于散熱光源分散排列從而降低了光學效率，這樣就有點得不償失了。由于LED散熱成本是非常高的，體積和重量的限制了LED照明燈具不能夠填充大量的高導熱系數導熱材料，導熱材料包括：導熱墊片，導熱硅脂，焊料，相變材料等等;其中又以導熱墊片性價比最高，是導熱散熱材料的首選。
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