力邦為你講解LED透鏡膠技術分析

　目前，LED封裝方法大致可區分為透鏡式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透鏡的成型可以是模塑成型(Molding)或透鏡黏合成型;而反射杯式芯片則多由混膠、點膠、封裝成型; 鑒于絕緣、耐壓、散熱與耐熱等綜合考量，LED透鏡膠水成為黏著技術的重要材料之一。

　　LED透鏡膠應該注意的參數

　　一、工藝角度

　　1、混合后的黏度

　　2、固化后的硬度

　　3、混合后的操作時間

　　4、固化條件

　　5、和的粘結力

　　二、功能角度

　　1、折射率

　　2、透光率

　　3、耐熱性能

　　4、抗黃變性能

　　在有的條件下，還可以對封裝材料做一系列的性能測試

　　1、低透氣性

　　2、耐UV

　　3、高粘接性、無表面沾粘性

　　在LED產業中，由于現代科技產品越來越講究輕薄與高可攜性，此外，在高功率LED系統需求中，LED透鏡膠水與LED透鏡的粘接促使LED燈的整合亮度、色溫調和與系統整合的技術門檻。

　　以上文章來源于力邦新材料

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